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晶圆自动装载机
NWL200系列
– 超薄100Wafer兼容
– 改进的晶圆传感系统
– 支持宏和边缘检查功能
NWL200系列
基于尼康专有技术，即使100um超薄晶圆也能稳定返回
半导体制造工艺中晶圆厚度越来越薄。
NWL200系列是第一款支持100um晶圆的检查显微镜晶圆装载机，具有尼康独特的高科技功能。
适用于下一代半导体检测的可靠返回设备
LSI检测显微镜晶圆装载机
NWL200系列
主要特点
稳定输送超薄晶圆的专有技术
可对应100um超薄晶圆
– 采用新型吸附单元导入方式，稳定输送100um尺寸的超薄晶圆
▶增强晶圆检测功能
– NWL200 优化了晶圆检测传感器光束的位置，以便准确识别载体内严重翘曲的晶圆。
精确的晶圆边缘碎裂检测
▶ 增加晶圆边缘碎裂检测功能（可选）
– 自动执行传统显微镜晶圆装载机无法完成的边缘碎裂缺陷修复
– 除了现有的正面/背面宏观检查外，还可以进行所有宏观检查。
– 及早发现边缘缺陷，这是造成晶圆损坏的原因之一
卓越的操作性
▶采用 Wafer Slot Button，提高操作性
– 采用晶圆槽按钮，只需一个按钮即可选择载体中存储的任何晶圆
– 载体、样品等的文件管理功能，对检查自动化有效
– 在前液晶屏上可轻松设置检查条件、检查运行状态、检查错误信息
▶先进的人体工程学设计
– 符合人体工程学的设计，允许以自然的姿势操作
– 控制面板位于前面，即使在显微镜下观察也易于操作。
– 载体与前进方向成 35° 角，便于检查载体内的晶圆位置。
▶工作效率高
– 高速电梯运行
– 通过非接触式定心实现精确对准
– 多臂模式下高效装载/卸载操作
▶ 应对高集成度晶圆所需的污染预防措施
– 采用光电传感器非接触式定心方式，防止晶圆定心过程中因摩擦或冲击而产生粉尘
– 确保与下流相对应的清洁空气路径
高性能宏观检查和各种照明设备
▶标配各种宏观测试
– 表面宏/背面宏/表面中心宏/背面周长宏检查模式，内置于基本规格中
– 宏观检查时可自动设置旋转速度和倾斜角度，也可使用操纵杆手动操作。
– 支持WIL-LED照明装置，可实现整个晶圆的均匀照明
WEB集成功能
▶远程访问工具
– 主机内置WEB服务器功能，通过将PC连接到LAN即可创建检查方案或备份设备数据。
