产地: | 中国 |
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品牌名称: | 联合复合材料 |
认证: | CE、FDA |
型号: | AX8300 |
姓名: | X射线检查机 | 行业: | 电子行业 |
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尺寸: | 1100(长)x1100(宽)x1650(高)毫米 | X射线泄漏: | < 1微希沃特/小时 |
重量: | 1500公斤 | 功耗: | 1.5千瓦 |
SMD 电缆电子元件 Unicomp X 射线探测器 AX8300
模型 | AX8300 |
最大电压 (kV)/类型 | 110 kV(可选90 kV)/密封 |
最大电子束功率 | 25W(可选8W) |
焦点尺寸1 | 7微米 |
系统放大倍数 | 高达 1000X |
成像系统(选配) | 平板探测器 |
机械手 | 8轴,倾斜50度 |
测量体积 | 最大负载面积 300x300mm 2 |
最大样品重量 | 5公斤 |
监视器 | 22英寸液晶显示屏 |
机柜尺寸 | 1100x1100x1650毫米 |
重量 | 1700公斤 |
辐射安全2 | 机柜表面 5cm 处 <1μSv/小时(<0.1mR/小时) |
控制 | 键盘/鼠标/操纵杆 |
自动化检查 | 标准 |
主要应用 | 芯片检测/电子元件/汽车零部件等 |
1.焦点尺寸是一个变量,请咨询unicomp 2.X射线安全承诺:日联科技生产的所有X射线机均符合 FDA-CDRH 法规 CFR 21 1020.40 J 章适用于柜式 X 射线系统。FDA-CDRH 柜式 X 射线系统标准规定,距离任何外表面的辐射排放量不得超过 0.5 毫雷姆/小时。2 英寸。我们的机器的排放量通常要低 15 倍。 |
应用
焊料回流分析
BGA连接和分析
焊料空洞计算
通孔测量和检查
芯片粘接空洞测量
球键分析
缝合键分析
微型 BGA/芯片切面分析
焊盘阵列分析
干接头检测与分析
对象阶段控制
1.通过空格键调整舞台速度:慢速、匀速、快速
2.键盘控制X、Y、Z三轴运动及倾斜角度
3. 用户可以通过编程控制平台速度和角度
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